光刻机、蚀刻机也得加大产能，任何一个环节掉链子其他区块的厂商都得干瞪眼。
如此恐怖的产能，在放量生产之前必须要将整个半导体工业的参与者纠集在一块，定好大计，从上游先丰纳米确立的原材料供应要充足，到下游的半导体封装测试等等，都要有一个确切的详细规划，同时这些规划也是把利益分配好。
确认好之后，产能不够的扩大产能，该建厂房的立马扩建，工人不够的要大规模招聘。然后就是开工进入热火朝天的生产阶段了，每个月要产出6亿块芯片，一年下来的产量就是72亿之多，这的确是很恐怖的规模了。
不过相比较整个半导体行业每年的芯片出货量，仍旧是小巫见大巫。
就说华夏国内，目前每年消耗的各类芯片总量达到了不可思议的4000亿片，毋庸置疑的是全球最大的芯片消费市场，全球60%的芯片都用在了大中华区市场。
说句膨胀而真实的话，国外像新西兰那样的国家，一个所谓国家级的市场还真就不如国内的一个市，而且还不是沿海发达地区。
光是大中华区就能单独形成一个世界市场的规模，生产目标一确立，将近400多家分布在半导体工业链上各大环节的供应商们，一个个瞬间跟打了鸡血一样兴奋，拿到各自的订单份额就开始死命的开工。
都是小钱钱啊，未来科技集团，一个月的订单量分发下去，就意味着投入超过1500亿的资金，其中芯片采购清单就吃掉其中的1150多亿。
按照这样的产能规模，一年下来全息手环的出产量将吃掉18000亿，就目前未来科技集团的家底还有50000多亿元，相当于7100多亿美元的现金储备。
根本不够，不过，不过没关系，程泽也是效仿当初李林飞的策略，简单来说就是压款呗，各大厂商老板们自己去银行货款生产，未来科技集团这边只把先期账款打过去够你们勉强运营支出，其实就是
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