具备相对应的技术，在目前全球芯片制造工艺中最常用的就是干法刻蚀和湿法刻蚀。
前者利用等离子体精确的去除硅片表面的多余材料，实现纳米级的图案转移，也就是把eda设计出来的电路结构设计转移到硅片上。而后者则是通过化学溶液处理硅光的材料结构，主要用于传统制程。
国内湿法刻蚀的水准倒是很可以，但在消费级的干法刻蚀上，稍微显得有些尴尬。
人才有是有，可是不够尖。
而且那些人目前也都集中在国内几个光学中心，很难被抽调走。
对于这核心部分，许青山可能还是得考虑自己来做。
但其他部分，许青山已经划分好了各个区块，按照不同的技术区块来寻求专项的人才引进。
“想要调控好晶体管导电的特性，将硼、磷等离子注入硅片，形成p/n型半导体区域。要想在这一操作准确地控制好精度达到原子级，一个重点实验室的配套也是躲不掉的，单基础设备就得上千万。”
许青山揉着自己的太阳穴，不断地衡量着目前自己能引进的技术板块。
“薄膜沉积技术倒是好说一点，国内的技术还算成熟，能用得上，化学机械研磨也好解决，掺杂与退火也还行，这几个都可以先着手安排一下。”
许青山在自己面前的纸上圈了两个重点。
“封装测试的部分技术封锁没有那么严重，这部分就交给小米来解决就行，毕竟先进的封装技术最终决定的也只是性能的上限，我们现在要做的是先确保能把东西做出来，把下限提起来。”
许青山目前对于芯片制造行业已经有了较为深刻的认知。
芯片制造是精密科学与工程技术的巅峰融合，对于目前的华夏来说，光刻技术就是核心瓶颈，而刻蚀、离子注入、薄膜沉积则将构成华夏芯片制造的铁三角。
作为芯片制造的支撑性核心技术的单晶硅制备和
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