高管则是表示：“我们公司以及其他日本国内的手机厂商都已经陆续开启智能手机项目，目前都在投入巨资进行研发工作，但是智能手机的研发工作比我们预估的更加困难，从芯片到屏幕等等都非常难！”
旁边的教授道：“没错，现代的智能手机的技术难度，比功能机时代已经高出来太多了，需要考虑的问题非常复杂！”
主持人当即问道：“哦，那么教授可以为我们解释，现在的智能手机到底有多难设计制造？”
教授当即道：“好的，我们以现在刚上市的智云s9，水果3gs为例子，实际上它们采用的绝大部分零部件都是来自于其他厂商，智云科技和水果都是属于典型的设计公司，他们并不研发生产这些核心零部件，而是从全球各地企业里采购最优秀的零配件，然后整合到一起！”
“但是，所有的零配件大家都可以买，为什么其他手机厂商就做不出来？”
“这涉及到一个硬件系统整合能力，s9手机拥有一千多个零部件，但是重量却是只有128克，全长不过125毫米，宽59毫米，厚度更是只有8.7毫米。”
“如何把一千多个零部件塞进这个小体积里，并让它们有效的连接起来并稳定工作，这将会是一项巨大且艰难的庞大工程。”
“这种硬件整合能力是非常考验企业研发实力的。”
“除了硬件整合能力外，还有其他一些方面，比如刚才我说的厚度。”
“智云s9的厚度，只有8.7毫米，这是一个令人惊讶的数据！”
“当初发布会的时候，很多人都无法相信这个数据是真实的，不少手机行业内的厂商都表示过怀疑，其中也包括我。。”
“因为手机内部空间本来就已经非常的紧凑，哪怕只是减缩一毫米的厚度，那么对整个手机的技术难度都会数倍的上涨，但是他们却是把机身厚度从c1的十二毫米直接缩减到八点七毫米，这个难度
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