能导致制造成本极为高昂。
而正在研发当中的五纳米工艺以及三纳米工艺就更不用说了，价格一个比一个贵。
光是看智云微电子的七纳米以及在未来五纳米、三纳米工艺的庞大投资就知道了……那可是千亿美元起步的巨额投资。
其庞大的投资额，让全球诸多半导体从业人员看了都得倒吸一口凉气：太贵了！
诸多二三流的半导体制造厂商，甚至都已经停止了先进工艺的投资：实在是投不起了！
唯一还在紧跟智云微电子步伐的就是台积电、英特尔以及四星这三家了，但是投起来也是困难重重。
情况好一点的倒是台积电…它的背后有水果和高通以及amd这几家美国半导体设计大型厂商支撑着，要不然也投不起。
随着先进半导体制造工艺的成本越来越高，如果不进行改变的话，那么各类先进芯片的价格也会持续提升。
比如手机里的soc成本可能得持续翻倍上涨……原本两三千块的手机估计都得卖到四五千去了。
先进工艺的投资成本、制造成本持续上涨，而且上涨幅度太吓人，这也迫使了智云微电子这种主打先进工艺的半导体厂商寻找其他的方式。
先进封装技术，就是智云微电子选择的诸多路子之一！
丁成军指着前方的几种芯片道：“ 我们通过先进封装技术，把各类芯片进行集成堆叠，以降低大面积高性能芯片的制造成本，并且获得更好的性能。”
“这种技术路线，其最出名的代表就是我们的ai/apo系列算力卡了。”
徐申学对ai/apo系列显卡的封装技术还是有一些基本了解的。
ai/apo算力卡的核心，是把一个gpu核心和多个hbm2/3高速显存进行一起封装，然后组成一个大芯片，以获得远超过gpu和高速闪存单独封装的常规显卡的性能。
除了
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